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● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： 94HB,94V0,22F,CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料,铝基板。
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.2mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数 ： 1~10Layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)
● 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)
● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、喷锡(无铅/有铅)、化学沉金、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％
● 产品应用：电源类产品、汽车音响、数码摄（照）相机，U盘，MP3/MP4，LCM产品，，LED照明，充电电池保护板，遥控器，数控设备等
制板八年，自建环保，独立工业区，全制程，欢迎
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| 品牌 | 领创电路 | 型号 | HB/V0/22F/CEM-1/FR4 |
| 机械刚性 | 刚性 | 层数 | 双面 |
| 基材 | 铜 | 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 绝缘层厚度 | 常规板 | 阻燃特性 | VO板 |
| 加工工艺 | 电解箔 | 增强材料 | 玻纤布基 |
| 绝缘树脂 | 环氧树脂(EP) | 产品性质 | 热销 |
| 营销方式 | 厂家直销 | 营销价格 | 优惠 |
